表示パネルを有機ELパネルのDD-25664BE-3AにするとPICで制御しないとならないのですが、そうするとPCとPICを接続するシリアル通信の転送速度がネックになります。
PCとの接続にUSBが使えないか調べてみると、PIC18F2550やPIC18F4550を使うとUSBトランシーバが内蔵されていて、USBを操作するためのスタックも提供されていることがわかりました。
表示パネルを有機ELパネルのDD-25664BE-3AにするとPICで制御しないとならないのですが、そうするとPCとPICを接続するシリアル通信の転送速度がネックになります。
PCとの接続にUSBが使えないか調べてみると、PIC18F2550やPIC18F4550を使うとUSBトランシーバが内蔵されていて、USBを操作するためのスタックも提供されていることがわかりました。
本体の表示パネルにはノリタケ電子産業のSCK256X64C-3100-Aを予定していましたが、これって結構なお値段なんですよね。
で、他に使えそうな物を探したところ有機ELディスプレイが見つかりました。
設計が終わって取り寄せていた部品が来ました。
ほとんどの部品は秋月の通販で仕入れ、ボタンとロータリーエンコーダはマルツパーツ館です。
ハードウェア構成を現実的な線で考えてみます。
とりあえず以前のH/W構成で必要な部品と電源などを並べてみると、大きな問題となりそうな部分はありませんでしたが、PCとPICの通信方法と1DINに収まるのかがカギとなりそうです。
Voyageにはフォントがありませんし、VFDに描画するための便利な機能もありません。
で、とりあえずグラフィック処理プログラムを書いてみました。
とりあえず、面倒なスピーカーの型作りから。
CADで正確な図面を書き、断面図から立体化します。
root@voyage:~# l2ping 00:1B:DC:04:23:XX
Ping: 00:1B:DC:04:23:XX from 74:2F:68:E1:2F:XX (data size 44) ...
44 bytes from 00:1B:DC:04:23:XX id 0 time 9.77ms
44 bytes from 00:1B:DC:04:23:XX id 1 time 27.76ms
44 bytes from 00:1B:DC:04:23:XX id 2 time 19.77ms
3 sent, 3 received, 0% loss
root@voyage:~# l2ping 8C:71:F8:28:B3:XX
Ping: 8C:71:F8:28:B3:XX from 74:2F:68:E1:2F:XX (data size 44) ...
0 bytes from 8C:71:F8:28:B3:XX id 0 time 73.78ms
0 bytes from 8C:71:F8:28:B3:XX id 1 time 34.74ms
0 bytes from 8C:71:F8:28:B3:XX id 2 time 32.78ms
3 sent, 3 received, 0% loss
try {
BluetoothSocket sock = device.createRfcommSocketToServiceRecord(RFCOMM_UUID);
sock.connect();
OutputStream os = sock.getOutputStream();
byte [] bytes = "Hello".getBytes("UTF-8");
os.write(bytes);
os.flush();
os.close();
sock.close();
}
catch(Exception e) {
Toast.makeText(this, "send error", Toast.LENGTH_LONG).show();
}